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Creciente demanda de electrónica compacta de crecimiento para mercado de IC 3D
Jul 26, 2018

El mercado global de ICs 3D se consolida considerablemente, con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (TSMC) y Samsung Electronics Co.... contabilidad colectivamente más del 50%, y un sinfín de pequeñas y medianas empresas el mercado restante compartir como de 2012, según un nuevo informe de transparencia Market Research (TMR).

Desarrollo de productos a través de colaboraciones estratégicas es en las curvas de crecimiento de las principales empresas en el mercado global de ICs 3D. Un caso es TSMC, que ha colaborado con una serie de proveedores de automatización de diseño electrónico para la elaboración de flujos de referencia IC en 3D y 16 nm FinFet. Por ejemplo, TSMC ha colaborado con Cadence Design Systems Inc. para desarrollar un determinado flujo de referencia de IC 3D que ayuda en la inventiva de apilamiento 3D.

Expansión del negocio a través de R&D de ICs 3D es también lo que las empresas claves en este mercado se centran en. Las empresas planean fortalecer sus esfuerzos de R&D para el desarrollo de nuevas tecnologías. Diversificación de productos a través de las innovaciones tecnológicas también es un modelo de crecimiento clave que principales empresas en este mercado se centran en.

La demanda creciente para el desarrollo de circuitos integrados 3D eficientes es un factor importante en el crecimiento del mercado 3D de ICs, según TMR. Con la creciente demanda de dispositivos electrónicos compactos y fácil de usar, la industria electrónica global muestra una creciente demanda para componentes con tiempo de respuesta mínimo. Para abordar esto, fabricantes de chips semiconductores se enfrentan a una presión constante para mejorar el rendimiento de la viruta, reduciendo el tamaño de la viruta. No sólo esta, novela semiconductor chips necesidad de acomodar innovadoras funcionalidades así.

Un número creciente de dispositivos portátiles está llevando también a una mayor demanda de ICs 3D. El uso de ICs 3D aumenta el ancho de banda de memoria del dispositivo junto con el menor consumo de energía. Esto está conduciendo a un mayor uso de ICs 3D en smartphones y tablets.

Elaborados procedimientos de prueba para ICs 3D obstaculizan el crecimiento del mercado

Problemas de alto costo, térmicos y pruebas son algunos de los factores que impiden el crecimiento del mercado global de ICs 3D, según TMR. Resistencia de interconexiones en circuitos 3D y efectos térmicos tienen un profundo impacto en la confiabilidad del dispositivo. Esto requiere el examen de problemas térmicos en la integración 3D para evaluar la robustez de un espectro de opciones de diseño en 3D y la tecnología.

Por otra parte, el uso de la tecnología 3D en chips semiconductores conduce al drástico aumento en la densidad de energía debido a una reducción en el tamaño de la viruta. Además, la pila 3D causa fabricación principales y desafíos técnicos que comprenden Testabilidad, escalabilidad de rendimiento e interfaz estándar de la IC.

El mercado global de ICs 3D se espera llegar a una valoración de $ 7,52 billones en 2019, según TMR. Tecnologías de la información y la comunicación (TIC) estado parado como el principal segmento final con 24.2% del mercado en 2012. La electrónica de consumo y segmentos de uso de las TIC se espera que contribuir sustancialmente a los ingresos del mercado global de ICs 3D en el futuro.

Producto tipo, MEMs y sensores y memorias serán los segmentos principales de este mercado. La creciente demanda de mejorar memoria soluciones conducirá el crecimiento del segmento de memorias en los próximos años. Se espera que Asia Pacífico emergen como principal mercado regional para ICs 3D debido a la floreciente electrónica de consumo y las industrias de las TIC en esta región. América del norte se espera que emerja como el segundo mayor mercado para ICs 3D en el futuro.