Proceso de producción de placa PCB una cara Junta
Jun 12, 2017

1, solo tablero lateral corte CCL; (se cubrirá con placa de cobre para cortar, preste atención a las especificaciones de la corte, antes de cortar la necesidad de hornear hoja);

2, rectificado de placa; (en el molino dentro del corte de la limpieza del CCL, para que la superficie sin polvo, rebabas y otros residuos, la primera molienda después de la cocción, son dos procesos uno);

3, tarjeta de circuitos impresos; (en un lado cobre impreso en el diagrama del circuito, la tinta tiene efecto anti-corrosión)

4, inspección de la placa lateral única; (se eliminará el exceso de tinta, la tinta será menos tinta para rellenar la tinta, si encuentra un montón de mala, necesidad de ajustar, malos productos pueden colocarse en el segundo paso en la limpieza de tinta de grabado, limpia y seca de nuevo este proceso vuelve a procesar)

5, la tinta se seca;

6, aguafuerte; (con el reactivo exceso cobre a la corrosión, con tinta en el circuito para conservar el cobre y luego usar el reactivo para limpiar la tinta en el circuito y luego de secado, los tres procesos son uno)

7, taladro placa lateral única colocación agujero; (después de grabado el taladro agujero de posicionamiento)

8, rectificado de placa; (el orificio a taladrar orificios para limpieza y secado y sustrato 2)

9, la pantalla de seda; (en la parte posterior del sustrato impreso en la serigrafía de componentes plug-in, algunos marcados código, pantalla de seda después del secado, dos procesos son uno)

10, pulido de placa; (y luego limpia)

11, resistencia de la soldadura; (en la limpieza del sustrato después de la impresión de la pantalla verde aceite soldadura resistir, el teclado no necesita aceite verde, impreso directamente después del secado, dos procesos son uno)

12, moldeado; (con golpe de moldeo, ningún tratamiento de hoyo V puede dividirse en dos veces, como el pequeño plato redondo, a partir de la superficie de seda a la superficie de la soldadura en un pequeño plato redondo y luego de la superficie de la soldadura a los agujeros de enchufe rojo superficie seda, etcetera.)

13, pit V; (pequeño disco sin V hoyo de procesamiento, la máquina se cortará la junta con una ranura auxiliar)

14, resina; (primera junta pulido, limpiar el polvo del sustrato, después de secar y luego recubierta con una capa de fina capa de resina, los tres procesos son uno)

15, prueba solo lado tablero FQC; (probar si la deformación del sustrato, del agujero, si la línea es buena)

16, aplanado; (deformación del substrato aplanado, el sustrato no es necesario para el funcionamiento de este proceso)

17, empaquetado y envío.

Nota: la pantalla de seda y la soldadura entre la molienda de la placa pueden omitirse, puede soldadura de primera y luego serigrafía, la situación concreta para ver el sustrato.

1, impresión solo de lado de placa de circuito. Sacarán un buen circuito impreso con un papel de transferencia para imprimir, prestar atención al lado desplazamiento propio, general impresión dos placas de circuito impreso, es decir, un pedazo de papel para imprimir dos tarjetas de circuitos. En el que elegir el mejor imprime tablero de producción.

2, corte de CCL, con un diagrama completo de placa fotosensible producción de circuitos. CCL, es decir, ambos lados están cubiertas con película de cobre placa de circuito, la CCL cortar en el tamaño de la placa, no demasiado grande para guardar material.

3, tratamiento previo de CCL. Con lija fina en la superficie de óxido de cobre capa pulido para asegurar que la transferencia del tablero del circuito, el papel de transferencia térmica en el tóner puede imprimir firmemente en el CCL, pulida el estándar es manchas brillantes, no obvias.

4, transferencia circuito solo tablero lateral. Imprimirá un buena placa cortado del tamaño adecuado, impreso en el lado de la placa de circuito impreso en el CCL, alineada después de la CC en la máquina de transferencia térmica, poner en el papel debe asegurarse de que el papel de transferencia no es la dislocación. En general, después de la transferencia de 2 - 3 veces, la tarjeta de circuitos puede ser transferencia muy fuerte en el CCL.


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